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高低溫箱 晶圓封裝測試 30秒溫變不傷元件 技術(shù)參數(shù)： 溫度范圍：-60℃至 150℃。 溫變速率：約 1.0℃/min（需較長時間達到目標溫度）。 控制精度：±0.2℃。

高低溫一體機 半導體老化試驗 1000次循環(huán) 高低溫一體機專為半導體老化試驗設計，支持 - 40℃至 150℃寬溫域精確控溫，溫度波動度 ±0.5℃，滿足芯片在極-端環(huán)境下的可靠性驗證需求。設備內(nèi)置智能 PID 算法與快速溫變系統(tǒng)，溫變速率可達 5℃/min，單次循環(huán)周期縮短至傳統(tǒng)設備的 1/3，支持 1000 次以上長壽命循環(huán)測試

高低溫試驗箱現(xiàn)貨36L設備 防凝露技術(shù) 36L 現(xiàn)貨高低溫試驗箱專為實驗室及小批量測試設計，具備 - 40℃～150℃寬溫域控制能力，溫度波動度 ±0.5℃，滿足電子元件、材料老化等場景的可靠性驗證需求。設備采用先進防凝露技術(shù)，確保測試全程無冷凝風險。

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